產品及服務

捷敏是一個能同時滿足整合元件廠和無晶圓廠設計公司完整服務的外包商。從標準型封裝到為客戶設置專線，或共同開發新型封裝，捷敏讓您專注於發展自己的核心競爭力。

新封裝開發 – 捷敏有大量經驗豐富的封裝和測試工程師。他們會成為您的團隊，從而確定最佳外型別的創新，捷敏能與您合作以擴大你的產品組合，並透過捷敏的封測服務為您的產品加值。

晶圓處理 – 捷敏為客戶提供完整的晶圓處理服務。分離式元件與IC的晶圓測試，以及晶圓儲存是捷敏的標準服務。

封裝服務 – 捷敏具有環氧樹脂和軟焊料與金/鋁導線黏著的技術，以及在晶片的頂端直接連接電。捷敏目前生產中的外型別包括：SO-系列，TO-系列，及其他適用標準功率電晶體的外型及以及多種專有的外型別。 點擊此處一覽捷敏生產的外型別。

電性測試

分離式元件電氣測試：
捷敏提供一系列的測試，全部為功率管理的部件所要求之大電流和/或高電壓

• Tesec 881-TT/A, 100 A max, 1200 V max
• FETEST 3602E, 120 A max, 1200 V max
• Semtest TT-1000, 20 A max, 3000 V max

另外，對於大多數外型，我們使用類比IC測試器測試分離器件，如下圖所示的選項。

類比和電源管理IC  電氣測試：
捷敏擁有測試類比IC以及複雜的電源管理IC的豐富經驗。通過符合行業標準(Credence ASL1000測試器100A max 850V max)，測試程式開發時間最小化。

物流服務 – 捷敏可以執行所有的物流服務，從在中國收受原物料到輸出成品。捷敏也提供晶圓庫存以及直接運送到終端客戶的服務，其間並可透過網路介面提供在製品報告，自動化的數據傳輸，以及檢視在製品狀態。

信賴性測試 – 捷敏可以執行所有標準的環境測試合格的新產品。功能包括可焊性，HAST，HTRB，HTGB，功率循環，溫度循環，85/85和高壓（壓力罐）測試。