| 年份 | 重要記事 |
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| 1998年 | 4月成立捷敏股份有限公司(GEM Services, Inc.)，成為集團控股公司。 |
| 12月同時成立捷敏電子(上海)有限公司，負責生產。集團主要業務為電源管理元件、IC封裝與測試服務。 |
| 2000年 | 首先發佈TO252(DPAK) 電源管理元件封測並進入量產。 |
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| 2002年 |
與All Nippon Airways Trading Co., Ltd.建立於日本市場上的策略聯盟。 |
| 2003年 |
無鉛製程導入，開始提供量產之服務。 |
| 2006年 |
9月成立捷敏電子(合肥)有限公司。 |
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| 2011年 |
8月與三菱電機株式會社合資成立三菱電機捷敏功率半導體(合肥)有限公司。 |
| 2012年 |
6月聯鈞光電股份有限公司參與現金增資，成為最大股東。 |
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6月成立薩摩亞商捷敏科有限公司(GEM Tech Limited)， |
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8月成立捷敏科香港有限公司 (GEM Technologies Hong Kong Limited) 。 |
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9月成立薩摩亞商捷敏科有限公司台灣分公司。 |
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發佈GEMPAK5060 Ribbon鋁排線銲接製程能力，提供低阻高效率之產品量產服務。 |
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| 2014年 |
捷敏電子(合肥)導入TO220FP High-Voltage 產品量產之服務。 |
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| 2015年 |
發佈DIP23新型封裝產品。 |
| 2016年 |
4月12日於台灣證券交易所掛牌上市，股票代碼6525。 |
| 2021年 |
9月捷敏電子(合肥)第3廠房建立完成，擴大產品量產之服務，也同時導入中低壓產品系列之封測服務。 |
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